作者:宗文伯
来源:原创
时间:2026-05-23
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求激增,全球芯片封装产能持续吃紧,中国大陆封测厂商正借机加速深耕先进封装领域,谋求更高行业地位。 长电科技、通富微电、华天科技三大本土封测龙头率先发力,纷纷扩充2.5D/3D 封装、高带宽内存(HBM)、芯粒、共封装光学(CPO) 及 AI 服务器相关业务的产能。但目前整个封测行业普遍面临设备、厂房、
p; 半天体验下来,雄安的节奏令人着迷——有“慢”,公园、书店带来的松弛感;也有“快”,建设者、追梦人忙得热火朝天。 据雄安新区改革发展局副局长颜江鹏介绍,九年来,承接北京非首都功能疏解取得突破性进展。中国星网、中国中化、中国华能先后搬迁入驻、稳
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发布时间:06:32:20








